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      中心動態

      球形二氧化硅微粉產品檢測能力獲批

      關鍵詞:CMA檢測報告,CMA檢驗報告,CMA測試報告,GB/T 32661-2016 ,球形二氧化硅檢測,硅微粉檢測,球形二氧化硅微粉檢測,球形度檢測,球化率檢測,球形硅微粉

      本測試中心提供球形二氧化硅檢測,硅微粉檢測,出具球形二氧化硅檢測,硅微粉檢測報告,具有以下球形二氧化硅檢測,硅微粉檢測能力:

      GBT 32661-2016 球形二氧化硅微粉》全部參數

      國家建筑材料工業地質工程勘查研究院測試中心擁有國家級CMA、CNAS資質,通過了ISO9001質量管理體系認證、ISO14001環境管理體系認證、職業健康安全管理體系等國際認證,共研發有12個礦種共計30個國家一級標準物質。

      球形硅微粉技術是以價格低廉的天然優質粉石英礦物為基本原料,現采用兩種主要工藝制成:1、采用溶膠-凝膠技術,在分散劑和球形催化劑存在的條件下,制備出符合電子封裝材料要求的高純球形納米非晶態硅微粉;2、采用火焰法或離子火焰法熔融成球型的非晶態硅微粉。在高端用戶市場,如集成電路封裝都采用第二種工藝制成。

      球形硅微粉主要用于大規模集成電路封裝,在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用,它在環氧樹脂體系中作為填料后,可節約大量的環氧樹脂。

      為什么要球形化?首先,球的表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動性最好,粉的填充量可達到最高,重量比可達90.5%,因此,球形化意味著硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數就越小,導熱系數也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數,由此生產的電子元器件的使用性能也越好。其次,球形化制成的塑封料應力集中最小,強度最高,當角形粉的塑封料應力集中為1時,球形粉的應力僅為0.6,因此,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時,成品率高,并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。其三,球形粉摩擦系數小,對模具的磨損小,使模具的使用壽命長,與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命達一倍,塑封料的封裝模具價格很高,有的還需要進口,這一點對封裝廠降低成本,提高經濟效益也很重要。

      是用熔融石英(即高純石英玻璃),還是用結晶石英,哪一種為原料生產高純球形石英粉為好?根據試驗,專家認為:這個題已經十分清楚,用天然石英SiO2,高溫熔融噴射制球,可以制得完全熔融的球形石英粉。用天然結晶石英制成粉,然后分散后用等離子火焰制成的球就是熔融的球,用火焰燒粉制得的球,表面光滑,體積也有收縮,更好用,日本提供的這種粉,用X射線光譜分析譜線完全是平的,也是全熔融球形石英粉,而國內電熔融的石英,如連云港的熔融石英光譜分析不定型含量為95%,譜線仍能看出有尖峰,仍有5%未熔融。由此可見,生產球形石英粉,只要純度能達到要求,以天然結晶石英為原料最好,其生產成本最低,工藝路線更簡捷。

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